Dissipatore di calore CPU per telefono cellulare Foglio di rame Cuscinetto conduttivo termico

Dissipatore di calore professionale per chip CPU, foglio di rame, cuscinetto termoconduttivo per riparazione reballing CPU scheda madre telefono cellulare. Il foglio di rame da 0.1 mm, 0.3 mm e 0.5 mm copre il chip CPU per garantire una buona dissipazione del calore del chip ed evitare cortocircuiti con altri componenti. Dissipatore di calore in rame, chip CPU telefono, cuscinetto termico, componenti scheda madre telefono, dissipazione del calore, foglio di rame.

Spessori opzionali:
1. 12.4*14mm*0.1mm (100pcs).
2. 12.4*14mm*0.3mm (100pcs).
3. 12.4*14mm*0.5mm (100pcs).

Caratteristiche principali:
Compatibilità delle taglie: 12.4 mm x 14 mm, adatto per CPU di telefoni cellulari.
Alta conducibilità termica: Garantisce un efficiente trasferimento del calore, riducendo la temperatura della CPU dopo il reballing.
Small Form Factor: Compatto e leggero, perfetto per le riparazioni dei cellulari.
Materiale di rame: Offre una dissipazione del calore superiore.
Ampia applicazione: Compatibile con un'ampia gamma di telefoni cellulari (iPhone, Huawei, Xiaomi, Samsung, ecc.)

I fogli di dissipazione del calore in rame puro sono progettati per migliorare l'efficienza di raffreddamento delle CPU dei telefoni cellulari, offrendo un'eccellente conduttività termica per vari dispositivi Android. Questi fogli di rame personalizzati sono utilizzati con una pasta termica per massimizzare le prestazioni. Ideali per telefoni come Huawei, Xiaomi, OnePlus, Redmi, ZTE, Samsung, OPPO, VIVO e Meizu, questi fogli aiutano a prevenire il surriscaldamento in componenti critici come la scheda madre e la CPU.