Fornitore: TELEFONOFIX
MEGA-IDEA Preriscaldatore PCB Saldatura Piattaforma per iPhone X-11Pro Max
Descrizione
Piattaforma di saldatura PCB Qianli MEGA-IDEA per separazione BGA di chip IC per iPhone X/XR/XS/XS Max/11/11 Pro/11 Pro Max, preriscaldatore termostatico della scheda madre Qianli per riparazione e saldatura della scheda logica di iPhone X-11 Pro Max.
Questa piattaforma di saldatura è utilizzata per schede logiche di riflusso, schede logiche di PRE-riscaldamento, utilizzata anche per la separazione delle schede logiche per strati. Rimozione della gomma dai chip IC, Rimozione e sostituzione dei chip IC.
La stazione di preriscaldamento QianLi Mega-IDEA 3 IN 1 è progettata in modo intelligente per supportare tutte le schede logiche degli iPhone X-XS Max 11-11 Pro Max, senza dover acquistare o utilizzare stampi aggiuntivi.
Caratteristiche :
Questa piattaforma di saldatura è utilizzata per schede logiche di riflusso, schede logiche di PRE-riscaldamento, utilizzata anche per la separazione delle schede logiche per strati. Rimozione della gomma dai chip IC, Rimozione e sostituzione dei chip IC.
La stazione di preriscaldamento QianLi Mega-IDEA 3 IN 1 è progettata in modo intelligente per supportare tutte le schede logiche degli iPhone X-XS Max 11-11 Pro Max, senza dover acquistare o utilizzare stampi aggiuntivi.
Caratteristiche :
- Piattaforma autonoma di preriscaldamento/saldatura/dissaldatura
- Funziona con le schede logiche su iPhone X, XR, XS, XS Max e 11, 11 Pro, 11 Pro Max
- Temperatura mirata precisa
- Rapido aumento della temperatura
- Costruzione antiscivolo con peso aggiunto per stabilità
- Display digitale della temperatura
- Supporta 110 V – 220 V
- Compatibile con: iPhone X/XR/XS/XS Max, iPhone 11/1 Pro/11 Pro Max
Lista imballaggio :
- 1 piattaforma di preriscaldamento Qianli MEGA-IDEA (opzione per serie iPhone X o serie 11)



