Pinza per scollaggio circuiti integrati BGA MIJING R13 per telefoni e lama per la pulizia della colla SP1

Piattaforma di rimozione della colla per circuiti integrati Mijing R13 in vetro temperato termoisolante e lama per la pulizia della colla nera per circuiti integrati CPU Mijing SP1 per la riparazione di telefoni cellulari. Rimozione sicura della colla da chip IC e pad di saldatura PCB senza danneggiare il circuito integrato. Il dispositivo di fissaggio regolabile R13 è dotato di un piano di lavoro a doppio spessore e di una regolazione continua della distanza tramite rotazione, garantendo un fissaggio sicuro del chip e prevenendone lo spostamento. Utilizzato con la lama termoresistente SP1, offre un bloccaggio stabile e una rimozione delicata dell'adesivo, risultando particolarmente adatto alla riparazione di prodotti elettronici di precisione come schede madri per telefoni cellulari, dischi rigidi per computer, schede grafiche e vari chip BGA.

Caratteristiche del morsetto regolabile MIJING R13:
1. Pannello in vetro temperato, superficie antigraffio e durevole per un utilizzo prolungato.
2. Il design della postazione di lavoro a doppio spessore (0.3 mm / 0.4 mm / 0.5 mm) si adatta con precisione ai chip IC sottili e spessi.
3. La regolazione continua tramite manopola consente una messa a punto precisa della distanza di serraggio per una compatibilità universale con circuiti integrati di piccole e grandi dimensioni.
4. Struttura di presa con denti seghettati, bloccaggio anti-spostamento per un funzionamento stabile e antiscivolo durante la rimozione della colla.
5. Adatto per la rimozione della colla e la riparazione dei pin su BGA, CPU, IC e altri dispositivi, versatile per molteplici scenari di riparazione.

Caratteristiche del raschietto resistente al calore MIJING SP1:
1. Materiale PI (VESPEL-SP1) importato, eccellente resistenza alle alte temperature; si ammorbidisce e diventa più flessibile con il calore, adattandosi alle superfici per una più facile rimozione della colla.
2. Realizzato in plastica tecnica morbida, non graffia le superfici dei circuiti integrati ed è sicuro per i chip.
3. Il design sottile della lama consente di inserirla facilmente sotto i chip per rimuovere i residui di colla, eliminando il rischio di sollevare i pad o graffiare i circuiti.
4. Il design con lama rimovibile e materiale flessibile pulisce la colla nera senza graffiare i chip IC o danneggiare i pad del PCB.
5. Sviluppato specificamente per rimuovere la colla nera ostinata presente sul materiale di riempimento di CPU e circuiti integrati, riduce efficacemente il rischio di fallimento delle riparazioni.

Parametri del prodotto del morsetto regolabile MIJING R13:
Marchio: MIJING
Modello: R13
Dimensioni del prodotto: 100 mm × 72 mm × 23 mm
Peso netto: 200g
Materiale: pannello in vetro temperato
Regolazione del serraggio: regolazione continua tramite manopola

Parametri del prodotto del raschietto termoresistente MIJING SP1:
Marchio: MIJING
Modello: SP1
Dimensioni del prodotto: 200 mm × 55 mm
Peso netto: 24.5g
Materiale: PI importato (VESPEL-SP1), plastica tecnica speciale