Set di aghi per la dissaldatura e la riparazione di connettori FPC per telefoni cellulari

Set di aghi per stagnatura placcati in oro: MECHANIC SW-5S, LANRUI M24, RELIFE TO6, JTX BT1. L'ago per stagnatura per connettori FPC garantisce una saldatura di precisione per connettori FPC, prese batteria e pad IC su schede madri di telefoni. La punta a sfera in rame assicura un'applicazione uniforme della saldatura sui pad della scheda madre senza graffiare o danneggiare i componenti. Antistatico. Perfetto per la riparazione di telefoni, la rilavorazione di PCB e la saldatura e dissaldatura di chip BGA e connettori FPC.

Opzioni:
1. MECCANICO SW-5S Punta per saldatore BGA con impugnatura antistatica. 
2. LANRUI M24 Set di aghi per la lavorazione dello stagno in rame rosso.
3. SOLLIEVO A 6 Set di aghi per la lavorazione della latta FPC.
4. JTX BT1 Set di aghi per la stagnatura BGA con punta a sfera.

Caratteristiche
1. Punta a sfera in rame: garantisce una saldatura uniforme e omogenea sui pad della scheda madre e sui connettori FPC senza graffiare i componenti delicati.
2. Materiali termici di qualità superiore: le punte in rame rosso o placcate in oro garantiscono un rapido trasferimento di calore e prestazioni antiaderenti, massimizzando l'efficienza nell'applicazione e nella rimozione dello stagno.
3. Impugnatura in fibra di carbonio: leggera, resistente al calore e termoisolante per prevenire l'affaticamento durante l'uso prolungato.
4. Configurazione multi-specifica: in genere include da 3 a 5 punte di varie dimensioni per soddisfare diverse esigenze di riparazione.
5. Applicazioni versatili: Adatto per operazioni di rimozione dello stagno, saldatura e reballing su circuiti integrati e componenti elettronici di precisione.