Stazione di preriscaldamento PHONEFIX 120X per la dissaldatura di CPU BGA di iPhone

Stazione di riscaldamento PHONEFIX + 3 tipi di scanalature per il riscaldamento della scheda madre

Caratteristiche : 

1. Marca: PHONEFIX
2. Tensione: 110V / 220V
3. Regolazione della temperatura dello scudo di demolizione 180℃-220℃
4. Oltre alla temperatura della colla sul lato CPU 180℃-220℃
5. Demolizione A8 A9 A10 A11CPU la temperatura 230℃-240℃
6. Temperatura di desmearing 180℃-200℃
7. Temperatura del chip BGA reballing 180 ℃ -200 ℃
8. Saldatura A8 A9 A10 A11 Temperatura CPU 190℃-210℃

Tipi opzionali: 

• 120X-MAX (3-IN-1) per iPhone X / XS / XS MAX Stazione di preriscaldamento e rilavorazione a doppio strato
• 120C - per scheda madre iPhone 5 6 7 8 Stazione di rilavorazione dissaldante
• 120CC - Stazione di rilavorazione preriscaldamento dissaldante per schede madri di telefoni Android

iPhone 6 6S 7 8 / X XS MAX Scheda a doppio strato Preriscaldamento Dissaldatura Stazione di rilavorazione, adotta uno speciale design di riscaldamento e una precisa capacità di controllo della temperatura, che individuerà con precisione la parte di riscaldamento necessaria. Utilizzo di rame ad alta purezza per garantire il trasferimento di calore, che non è facile da deformare, durevole e antiusura