2UUL BG02 AB Stencil universale per reballing per CPU NAND WIFI IC del telefono

Stencil universale per reballing 2UUL BG02 BG03 AB con varie dimensioni di passo per la saldatura e la riparazione di chip per telefoni cellulari e iPhone X-17 Pro Max. Stencil universale per reballing 2UUL AB con spaziatura 0.3 0.35 0.375 0.4 0.5 0.5 0.65 e dimensioni di passo 0.5 0.55 0.6 0.62 0.7 0.75 0.8 0.85 per la maggior parte dei chip per telefoni cellulari, come CPU iPhone, flash Nand, IC WiFi, IC Baseband, IC piccoli, IC di gestione dell'alimentazione, ecc.

Opzione:
1. Set di stencil per reballing 2UUL BG02 AB. 
2. Stencil per reballing 2UUL BG03 da 0.12 mm.

Caratteristiche:
1. Opzioni di passo multiple: offre fino a 7 opzioni di passo A (0.3/0.35/0.375/0.4/0.5/0.6/0.65 mm) e 7 opzioni di passo B (0.5/0.55/0.6/0.62/0.7/0.8/0.85 mm) per soddisfare le esigenze di diversi tipi di circuiti integrati.
2. Include lama: ogni griglia è dotata di una lama, che consente ai tecnici di regolare e tagliare facilmente la griglia secondo necessità, garantendo operazioni precise con cuscinetti a sfera.
3. Ampia compatibilità: adatto a un'ampia gamma di chip, tra cui CPU, NAND, circuiti integrati WIFI, DIC basati su, piccoli circuiti integrati e circuiti integrati di gestione dell'alimentazione, offrendo un'eccellente compatibilità e adattabilità.
4. Copertura del 99%: copre la maggior parte dei pacchetti IC con solo due tipi di griglia, risparmiando tempo e fatica e riducendo la frequenza di cambio utensile.
5. Design preciso: il design preciso garantisce un allineamento accurato durante l'incollaggio delle sfere, contribuendo a migliorare la qualità e l'efficienza dei cuscinetti a sfere.
6. 2UUL BG03 Stencil per reballing da 0.12 mm per iPhone 17/Air/17 Pro/17 Pro Max A19 Pro CPU Nand Chips, ecc. 

Parametri del prodotto: 
Nome prodotto: Stencil universale per reballing BG02/BG03
Peso netto: 14g
Peso lordo: 22g
Dimensioni del prodotto: 100x85x0.1mm
Dimensioni imballo: 105x90x1.2mm