Fornitore: TELEFONOFIX

2UUL BH12 Piattaforma magnetica per reballing THE ONE PLATE e tappetino in silicone

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Descrizione

La piattaforma magnetica per reballing 2UUL BH12 THE ONE PLATE con cuscinetto in silicone curvo è compatibile con la maggior parte degli stencil per reballing BGA e può essere utilizzata per saldare e riparare vari chip per telefoni cellulari, telai di strati intermedi di PCB, chip per computer, chip ECU, ecc. La resistenza alle alte temperature, l'esclusiva superficie curva e la forte forza magnetica garantiscono un'aderenza perfetta tra lo stencil e la piattaforma, rendendola adatta al posizionamento, alla saldatura e alla riparazione dei chip.

Caratteristiche:
1. Forte forza magnetica: l'elevata forza magnetica garantisce un fissaggio saldo tra lo stencil e la piattaforma, migliorando la stabilità operativa.
2. Design della superficie curva: il design preciso della superficie curva garantisce un adattamento perfetto con lo stencil, assicurando un posizionamento accurato dei chip.
3. Resistenza alle alte temperature: i materiali resistenti alle alte temperature consentono di sopportare l'ambiente ad alta temperatura durante la saldatura, garantendo un funzionamento stabile a lungo termine.
4. Ampia compatibilità: Adatto per la serie 2UUL e stencil universalmente compatibili, come Phone17 T0.12, HI36A0 Hisilicon Kirin 9000S T0.12, ecc.

Parametri del prodotto:
Nome: BH12 THE ONE PLATE Piattaforma di reballing magnetica curva con cuscinetto in silicone
Peso netto: 155g
Peso lordo: 161g
Dimensioni confezione: 64 mm × 85 mm × 15 mm
Dimensioni del prodotto: 62 mm × 82 mm × 11 mm

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