Amaoe 0.3/0.4/0.5 mm Modello stencil per reballing BGA con fori multipli

Modello di stencil multiuso per reballing BGA Amaoe - 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5 / foro parallelo / foro a 45 gradi / foro di dislocazione, stencil multiuso per reballing BGA CPU IC per telefoni cellulari, rete in maglia di acciaio per strumento di riparazione e saldatura della scheda madre del telefono cellulare, modello di stencil multiuso per BGA Amaoe 0.4*35*35 / 0.35*35*35 0.5*38*38 / 0.4*25*25 rete in acciaio per riparazione di chip BGA per telefoni cellulari.

AMAOE/DIYPHONE 0.3 0.4 0.5 mm BGA Reballing Stencil Template con fori multipli per telefoni cellulari Android, strumenti di riparazione e saldatura della scheda madre.

UFO meccanico 0.3 0.4 0.5 mm Universale Riapplicazione di stencil.

Foro parallelo
foro a 45 gradi
foro di dislocazione