Fornitore: TELEFONOFIX
Amaoe AU1-4 BGA Reballing Stenci per iPhone CPU RAM A13 A14
Descrizione
Amaoe 0.12 mm AU: 1-AU: 4 BGA Reballing Stencil per iPhone CPU A7- A14 CPU RAM Superiore Inferiore Incisione Semi-incisione BGA Reballing Stencil. Amaoe superhard CPU baseband BGA reballing stencil tin planting net AU: 1 AU: 2 AU: 3 AU: 4. Amaoe universale AU1-4 BGA reballing stencil CPU per A7 A8 A9 A10 A10 A11 A12 A13 A14 CPU, per iPhone 6 6S 7 7P 8 Plus X XS 11 12 Pro Max Mini 11Pro.
Opzione:
AU1: CPU iP A7/A8A/A9 0.12 MM.
AU2: CPU iP A10/A11/A12 0.12 MM.
AU3: Raccolta di banqi e ketong A10/A11/12CPU netta 0.12 milioni.
AU4: Raccolta di banqi e ketong A13/A14CPU netta 0.12 milioni.
AU1-4: Per CPU A7 A8 A9 A10 A10 A11 A12 A13 A14, iPhone 6 6S 7 7P 8 Plus X XS 11 12 Pro Max Mini 11Pro.



