Amaoe BGA Reballing Stencil con posizione CPU per iPhone A8-A19

Amaoe BGA Reballing Stencil multifunzionale in acciaio laminato a rete per iPhone 6-17 Pro Max. Amaoe/DIYPHONE 0.12mm BGA reballing stencil con foro CPU per A8 A9 A10 A11 A12 A13 A14 A15 A16 A17 A18 A19 Pro. Stencil di reballing BGA multifunzione per saldatura CPU/font/audio/alimentazione IC/controllo USB IC per iPhone. Stencil di reballing BGA di alta qualità per saldatura e riparazione di reballing di CPU IC per iPhone.

Opzione (Amaoe/DIYPHONE):
- per iPhone 6/6P A8.
- per iPhone 6S/6SP A9.
- per iPhone 7/7P A10.
- per iPhone 8/8P/X A11.
- per iPhone Taglia: XS/XS MAX/XR A12.
- per iPhone Serie 11 A13.
- per iPhone Serie 12 A14.
- per iPhone Serie 13 A15.
- per iPhone 14 serie A16/A15.
- per iPhone 15 serie A17/A16.
- per iPhone 16 serie A18/A18 Pro.
- per iPhone 17 serie A19/A19 Pro.

Lista del pacchetto:
1x stencil per reballing BGA (AMAOE/DIYPHONE).