Amaoe BGA Reballing Stencil EMMC EMCP UFS Piattaforma di posizionamento

Opuscolo stencil per reballing Nand BGA Amaoe Piattaforma di posizionamento EMMC/EMCP/UFS Piastra in acciaio per kit di strumenti di rework NAND, Piattaforma di posizionamento EMMC/EMCP/UFS + piastra in acciaio di regolazione, Stencil in rete di stagno per reballing NAND BGA CPU banda base iPhone con dispositivo di posizionamento di base magnetico, Stencil per reballing BGA Amaoe EMMC EMCP UFS per BGA153 BGA162 BGA169 BGA186 BGA221 BGA254 0.15 mm Piattaforma di reballing Jig

Piattaforma di posizionamento EMMC/EMCP/UFS + piastra di regolazione in acciaio per BGA153/162/169/186/221/254 per strumento di rilavorazione NAND Android

Piattaforma di reballing BGA Amaoe EMMC EMCP UFS per font NAND BGA153/162/169/186/221/254

[Tipi facoltativi]:

• BGA153-0.15 mm
• BGA169-0.15 mm
• BGA162-0.15 mm
• BGA186-0.15 mm
• BGA221-0.15 mm
• BGA254-0.15 mm
• Piattaforma di posizionamento
• Kit posizione
• Apparecchio TV EMMC
• Set EMMC telefonico

EMMC/EMCP/UFS
Libreria font piastra di posizionamento universale + regolazione maglia in acciaio

Posizionamento dei dati della scheda:

• Slot per chip orizzontale: 12 mm * 16 mm (BGA169 / BGA186)
• Slot per chip verticale: 11.5 mm * 13 mm (BGA153 / BGA162 / BGA221 / BGA254)

La piastra di posizionamento è abbinata alla lamiera di acciaio di regolazione per essere compatibile con più font di diversi spessori, quindi deve essere venduta in set.

Nota: il primo acquisto richiede una base magnetica abbinata. Se hai già la base magnetica di Amaoe, non devi acquistarla di nuovo.