Amaoe BGA Reballing Stencil per Huawei Hi Power 0.12 mm Hi1 Hi2

Stencil per reballing BGA AMAOE da 0.12 mm Hi:1 Hi:2 per riparazione e saldatura di circuiti integrati di potenza audio WIFI IF della serie HI di Huawei. Amaoe HI1 per circuiti integrati di potenza della serie Hi di Huawei. Amaoe HI2 per circuiti integrati di potenza audio WIFI IF della serie Hi.

Opzione:
Ciao:1: Per Huawei Hi series power IC HI6555 V1/HI6421 A V3/HI6553 V1/HI6551 V1/HI6555 V2/HI6559 V1/HI6921M V1/HI6421GFC/HI6421 V7/HI6921 V1/HI6421 V6/HI6421 B V5/HI6561 V1/HI6422 V2/HI6523 V1/HI6522 V2/HI6403 V1/HI6422 V2/HI6423 V1.
Ciao:2: For Huawei Power IC HI1101/HI1102/HI1103/HI6401/HI6363/HI6362/HI6353/HI6365/HI6555 V3/HI6526/HI6405/HI6361/HI6365/HI6403/HI6402/6H11/6H12/6H02T.