Amaoe BGA Reballing Stencil Qualcomm MTK CPU MQ:1-MQ:6

Amaoe MQ1 MQ2 MQ3 MQ4 MQ5 MQ6 Stencil per reballing per la riparazione e la saldatura di CPU RAM Qualcomm MTK. Stencil per modello di saldatura per reballing BGA CPU RAM da 0.12 mm di alta qualità per SDM710 / SDM845 / SDM660 / SDM636 MT6771V / MT6739V / MT6763V / MT6757V.
Amaoe MQ:1 MQ:2 MQ:3 MQ:4 MQ:5 MQ:6 per stencil BGA CPU MTK Chip MT6771V SDM845 SDM710 MT6739V MT6757V SDM660 IC Solder Reballing Pin di stagno per riscaldamento.

Caratteristiche:
1. Materiale resistente alla deformazione.
2. Posizione precisa dei pin.
3. Foro quadrato rotondo.

Opzione:
MQ:1 stencil: Per Qualcomm MTK MT6771V, SDM845 B, SDM710, MT6739V, MT6757V, SDM845 A, SDM660, MT6763V.
MQ:2 stencil: Per Qualcomm MTK MSM8909W RAM, MT6761V, MT6779V, MT6758V, CPU MSM8909W, SDM439, MT6765V, MT6768V.
MQ:3 stencil: Per Qualcomm MTK SM8250 RAM, MT6885Z RAM, Snapdragon 865, SM7150, CPU SM8250, CPU MT6885Z, SM6125, SM7150.
MQ:4 stencil: Per SM8350, SM8450, SM7315, SM7325, MT6833V, MT6799W, MT6877V, chip IC CPU RAM.
MQ:5 stencil: Per MT6895Z/8795Z, MT6983Z, MT8176V, SM8475, SM6225, SM7450, SM8550, RAM496.
MQ:6 stencil: Per Snapdragon 6Gen1 SM6450, Snapdragon 8Gen3 SM8650, Dimensity 9200-MT6985W, MT6781V, Snapdragon 4Gen2 SM4450, Dimensity 1050-MT6879V,
Scheda madre: BGA496, MT8781V.