AMAOE BGA Reballing Stencil Template Plant Tin Net LG 1-3

Stencil per reballing BGA AMAOE, rete in stagno per CPU LG G2 G3 G4 G5 G6 V30 MSM8992/8974 MSM8996 MSM8998, modello per telefono. Stencil BGA Amaoe LG3 MSM8998 CPU/RAM per LG V30/V30P/V30S/V30S+/H930DS PMIC Power wifi audio Chip IC stagno per saldatura reballing.

1.Modello di stencil ReBalling BGA per telefono AMAOE LG G2 G3 G4 G5 G6 V30.

2.LG G2 G3 G4 H790 V10 H968 VS986 LS990 MSM8992/8974 CPU BGA Reballing Stencil Template AMAOE LG 1.

3.LG G5 G6 VS995 H850 V20 H868 G6+ 8 MS8996 Modello di stencil per reballing BGA AMAOE LG 2.

4.Modello di stencil per reballing BGA per LG V30 V30P V30S V30S+ H930DS MS8998.

OPZIONE:
opzione1:LG1
opzione2:LG2
opzione3:LG3