AMAOE GDDR7 GDDR6 GDDR5 Piattaforma Reballing BGA con Stencil

Piattaforma di reballing AMAOE GDDR7 GDDR6 GDDR5 BGA per chip di memoria BGA266 BGA180 BGA170, per la stagnatura e la riparazione di componenti. È dotata di una piastra di allineamento universale, una base magnetica e spatole per pasta saldante, che la rendono adatta alla riparazione di chip di memoria della serie GDDR presenti in schede grafiche, GPU e dispositivi elettronici ad alte prestazioni.

Caratteristiche:
1. Supporta la saldatura a sfere (reballing) di diverse generazioni di chip di memoria (GDDR5/GDDR6/GDDR7) per soddisfare le diverse esigenze di riparazione delle schede grafiche.
2. Presenta un design dello stencil BGA ad alta precisione con un allineamento accurato delle sfere di saldatura, aumentando il tasso di successo del processo di reballing.
3. Include una piastra di allineamento dedicata per un posizionamento rapido, riducendo al minimo i problemi di disallineamento dei trucioli.
4. La base magnetica garantisce un fissaggio stabile, mantenendo il chip saldamente in posizione durante le riparazioni.
5. Adatto per la rilavorazione di circuiti integrati di memoria, il reballing e i processi di saldatura BGA, migliorando l'efficienza della riparazione.
6. Progettato per l'uso con spatole non magnetiche, garantisce un'applicazione più uniforme della pasta e riduce i potenziali danni allo stencil.
7. La progettazione modulare consente la selezione flessibile dello stencil appropriato in base allo specifico modello di chip di memoria.

Opzioni:
1. Stazione di reballing GDDR5/6/7
2. Stencil per reballing GDDR5 BGA170
3. Stencil per reballing GDDR6 BGA180
4. Stencil per reballing GDDR7 BGA266
5. Piastra di allineamento universale per GDDR5/GDDR6/GDDR7
6. Base magnetica (include 2 lame tergivetro non magnetiche)