Amaoe IP16 A18 Stencil per reballing strato intermedio per iPhone 16 Pro Max

Amaoe IP16 A18 BGA Reballing Stencil per iPhone 16/16 Plus/16 Pro/16 Pro Max/16e scheda madre CPU/font/audio/alimentazione IC/controllo USB IC e piattaforma di reballing Amaoe IP16 4 in 1 strato intermedio con maglia in acciaio per la serie iPhone 16. Piattaforma di reballing Amaoe 28 in 1 strato intermedio di alta qualità con stencil BGA per saldatura chip telaio/scheda madre strato intermedio iPhone X-16 Pro Max/16e. 

Opzione:
1. Stencil Reballing Amaoe IP16 A18: stencil completo per reballing per iPhone 16/16 Plus/16 Pro/16 Pro Max.
2. Stencil reballing Amaoe IP16 PL-012: per la saldatura del telaio dello strato intermedio dell'iPhone 16/16 Plus.
3. Stencil di reballing Amaoe IP16 PM-012: per la saldatura del telaio dello strato intermedio dell'iPhone 16 Pro/16 Pro Max.
4. Piattaforma di reballing dello strato intermedio 16 in 4 Amaoe IP1 per iPhone 16/16 Plus/16 Pro/16 Pro Max.
5. Amaoe 28 in 1 piattaforma di sollevamento a strato intermedio per iPhone X/11/12/13/14/15/16 Pro Max.
6. Stencil Reballing BGA per strato intermedio Amaoe 16e: Stencil BGA per strato intermedio da 0.12 mm per iPhone 16e. 
7. Piattaforma di reballing BGA Middle Layer Amaoe 16e: iPhone 16e per iPhone 16e.