Fornitore: TELEFONOFIX
Amaoe LG G2 G3 BGA Reballing Stencil Template CPU Rete di saldatura
Descrizione
Modello di stencil multiuso per reballing BGA AMAOE per tutti i telefoni cellulari della serie V30 LG G2 G3 G4 G5 G6, strumenti di riparazione per saldatura con rete di stagno per reballing CPU BGA universale Amaoe, kit di stencil per reballing BGA Amaoe per LG G2 G3 G4 H790 V10 H968 VS986 LS990 G5 G6 VS995 H850 V20 H868, riparazione di saldatura della scheda madre della CPU del telefono cellulare
Amaoe BGA Reballing Stencil Template per LG 1 LG 2 LG 3 CPU BGA Strumenti di riparazione per saldatura
AMAOE LG G2 G3 G4 G5 G6 V30 Modello di stencil Reballing BGA per telefono cellulare
[Tipi facoltativi]:
AMAOE LG 1 : Modello stencil reballing LG G2 G3 G4 H790 V10 H968 VS986 LS990 MSM8992/8974 CPU BGA
AMAOE LG 2 : Modello di stencil reballing LG G5 G6 VS995 H850 V20 H868 G6+ 8 MS8996 BGA
AMAOE LG 3 : LG V30 V30P V30S V30S+ H930DS MS8998 BGA reballing stencil modello
Amaoe BGA Reballing Stencil Template per LG 1 LG 2 LG 3 CPU BGA Strumenti di riparazione per saldatura
AMAOE LG G2 G3 G4 G5 G6 V30 Modello di stencil Reballing BGA per telefono cellulare
[Tipi facoltativi]:
AMAOE LG 1 : Modello stencil reballing LG G2 G3 G4 H790 V10 H968 VS986 LS990 MSM8992/8974 CPU BGA
AMAOE LG 2 : Modello di stencil reballing LG G5 G6 VS995 H850 V20 H868 G6+ 8 MS8996 BGA
AMAOE LG 3 : LG V30 V30P V30S V30S+ H930DS MS8998 BGA reballing stencil modello



