AMAOE Stencil Reballing BGA per MPC562MZP56 MPC555LF8MZP40

Maglia in acciaio reballing Amaoe BGA da 0.3 mm per chip BGA del computer di bordo dell'auto MPC562MZP56 MPC5554MZP132 MPC555LF8MZP40. AMAOE MPC562MZP56 REV D Stencil per reballing BGA 70*70mm. Stencil per reballing Amaoe MPC5554MZP132 70 * 70 mm. Stencil per reballing Amaoe MPC555LF8MZP40 70 * 70 mm.

Opzione:
1. Stencil AMAOE MPC562MZP56 REV D.
2. Stencil AMAOE MPC555LF8MZP40.
3. Stencil Amaoe MPC5554MZP132.
4. Piattaforma di reballing Amaoe MPC5554MZP132, set completo.

Caratteristiche:
1. 100% nuovo marchio.
2. Spessore: 0.3 mm.
3. Dimensioni: 70*70mm.
4. Materiale in acciaio di alta qualità.