Amaoe Stencil Stencil per reballing BGA a strato intermedio per Xiaomi Redmi

Stencil per reballing BGA Amaoe per Redmi K30Pro / Xiaomi 9Pro / Xiaomi 10U / Realme X50Pro Rete di livello intermedio/Maglia in acciaio di livello intermedio per scheda madre.

Caratteristiche

1. Nuovo di zecca.
2. Stencil BGA per pin di reballing per il telaio centrale della scheda Xiaomi 9Pro

Vantaggio:

1. Materiale resistente alla deformazione
2. Posizione precisa dei pin
3. Foro quadrato rotondo
4. Buon materiale

Opzione:

opzione 1: Redmi K30Pro
opzione 2: Xiaomi 9Pro
opzione 3: Xiaomi 10U
opzione 4: Realme X50Pro