AMAOE Superficie BGA Reballing Stencil Chip Saldatura Maglia di Acciaio

AMAOE SF1 0.12mm BGA Reballing Stencil Rete di impianto di stagno completa per la riparazione e la saldatura dei chip Microsoft Surface. Amaoe Surface Pro X CPU SQ2 Stencil Maglia di acciaio 52*60mm. AMAOE EC chip MRT633SFF0B Stencil di reballing per la riparazione e la saldatura dei circuiti integrati Surface Pro 7+/8/9 e Laptop 4/5. 

Opzioni:
1. Stencil di reballing Amaoe EC chip-MRT633SFFOB: Stencil per reballing BGA da 0.12 MM 52X60 MM, adatto per Surface Pro7+/8/9, Laptop4/5.
2. Stencil Amaoe SF:1: 0.12MM Surface series strong magnetic integrated network, For QCA6 174A/BGA178/IT8528VG/BGA153/BGA200/GP213/X026B601/ROHM992/WCSAX201/M22J9VDC/MARVELL/LPC54S001J/KUS020203M-B000/SSDPEBKF128G7/WiFi IC/95AG101/11E37/X904163/M17P8V/X904169/QIC1832-898B /ALC3269. 
3. CPU SQ2 di Amaoe Surface Pro X: Stencil per reballing BGA da 0.12 mm 52 x 60 mm.

Caratteristiche:
1. Realizzato in resistente acciaio al cromo vanadio per garantire precisione e utilizzo a lungo termine.
2. Il modello può essere utilizzato in diversi scenari di riparazione e ha un'ampia gamma di applicazioni.
3. Progettato per una varietà di dispositivi, compatibile con i modelli Surface Pro, ecc.
4. Serie di superfici con forte rete magnetica integrata 012MM.
5. Adatto per la riparazione di maglie di acciaio per modelli di stagnatura di circuiti integrati LCD.

Lista del pacchetto:
1 stencil per reballing BGA di superficie (opzionale).