BGA134 BGA200 BGA60 BGA168 BGA178 BGA136 BGA Stencil IC

Modello per stencil Reballing BGA134/BGA200/BGA/BGA60/BGA168/BGA178/BGA136 per la riparazione e la saldatura della scheda madre della CPU dell'iPhone.

Caratteristiche:

1. Rete in acciaio di alta qualità per il reballing dello stagno.
2. Design speciale: rete in acciaio ultrasottile, facile da usare.
3. Stencil per reballing BGA per la riparazione e la saldatura della scheda madre della CPU dell'iPhone.
4. L'ispirazione deriva dall'esperienza concreta degli ingegneri riparatori di telefoni cellulari, che realizzano un buon strumento di riparazione appartenente al maestro riparatore di telefoni cellulari.