Fornitore: TELEFONOFIX
IC elettronico multifunzionale universale in latta per piantare maglie parallele in acciaio
Descrizione
Stencil per reballing BGA universale per circuiti integrati elettronici multifunzionali. Maglia di acciaio parallela universale da 0.5/0.65/0.7/0.55/0.6/0.8/0.75.



