Kit di stencil per reballing BGA da 36 pezzi per la rilavorazione della saldatura dei telefoni cellulari

Kit di stencil per reballing BGA da 36 pezzi, in rete di acciaio, per la saldatura della scheda madre del telefono cellulare Android, modello di saldatura per telefono riscaldato direttamente, stencil per rilavorazione della saldatura per reballing BGA universale da 36 pezzi, direttamente riscaldati, gli stencil per reballing BGA possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, è facile e veloce per il reballing dei chip IC BGA, ampio set di necessità comuni nel lavoro BGA

36 pezzi BGA Reballing Stencil Template Reballing Rework Net per telefono cellulare Scheda madre Saldatura Riparazione Strumento

Elenco 36 pezzi:

•  1 pz Stencil universale Reballing 0.30 mm (passo 0.58 mm) - 29*29
• 1 pz Stencil universale Reballing 0.35 mm (passo 0.65 mm) - 29*29
• 1 pz Stencil universale Reballing 0.40 mm (passo 0.70 mm) - 35.4*35.4
• 1 pz Stencil universale Reballing 0.45 mm (passo 0.78 mm) - 35.4*35.4
• 1 pz Stencil universale Reballing 0.5 mm (passo 0.80 mm) - 30.9*29.4
• 1 pz Stencil universale Reballing 0.6 mm (passo 0.90 mm) - 45.4*45.5
• 1 pz Stencil universale Reballing 0.6 mm (passo 1.0 mm) - 45.4*45.4
• 1 pz Stencil universale Reballing 0.6 mm (passo 1.1 mm) - 31.9*31.9
• 1 pz Stencil universale Reballing 0.76 mm (passo 1.27 mm) - 50.0*50.0
• 1 pz Stencil universale Reballing 0.5 mm (passo 0.78 mm) - 35*35
• 1 pz Stencil universale Reballing 0.5 mm (passo 0.81 mm) - 40*40
• 1 pz Stencil universale Reballing 0.55 mm (passo 1.02 mm) - 50.6*50.6
• 1 pz Stencil universale Reballing 0.6 mm (passo 0.99 mm) - 24*24
• 1 pz Stencil universale Reballing 0.6 mm (passo 0.99 mm) - 27*27
• 1 pz Stencil universale Reballing 0.6 mm (passo 0.99 mm) - 30*30
• 1 pz Stencil universale Reballing 0.6 mm (passo 0.99 mm) - 33*33
• 1 pz Stencil universale Reballing 0.6 mm (passo 1.01 mm) - 41*41
• 1 pz Stencil universale Reballing 0.65 mm (passo 1.0 mm) - 47.6*47.6
• 1 pz Stencil universale Reballing 0.76 mm (passo 1.27 mm) - 30*30
• 1 pz Stencil universale Reballing 0.76 mm (passo 1.27 mm) - 33*33
• 1 pz Stencil universale Reballing 0.76 mm (passo 1.27 mm) - 34*34
• 1 pz Stencil universale Reballing 0.76 mm (passo 1.27 mm) - 37*37
• 1 pz Stencil universale Reballing 0.76 mm (passo 1.27 mm) - 41*41
• 1 pz Stencil universale Reballing 1.00 mm (passo 1.5 mm) - 48.5*48.5
• 1 pz Stencil universale Reballing 0.25 mm (passo 0.5 mm) - 35.3*35.3
• 1 pz Stencil universale Reballing 0.30 mm (passo 0.5 mm) - 35.3*35.4
• 1 pz Stencil universale Reballing 0.35 mm (passo 0.6 mm) - 35.5*35.5

Caratteristiche del prodotto:

1. 100% nuovo marchio e alta qualità.
2. Spessore super sottile, facile da usare.
3. Design speciale: fori di dissipazione del calore.
4. Materiale in acciaio di alta qualità, funziona alla grande con qualsiasi stazione di rilavorazione BGA universale per la riparazione dei telefoni.
5. Offriamo la migliore soluzione di riparazione BGA per la riparazione del surriscaldamento del telefono.

Specifiche del prodotto :

• Nome dell'articolo: modello di stencil Reballing BGA
• 100%: Alta qualità
• Materiale: Acciaio
• Colore: come immagini mostrano
• Applicazione: per la riparazione e la saldatura di reballing BGA del telefono
• Adatto per: Per stazione di rilavorazione generale
• Funzione: Per il reballing BGA della CPU del telefono

La confezione include :

• 36 x stencil per reballing BGA