Kit di stencil per reballing BGA IC CPU Amaoe per scheda PCB iPhone

Stencil per reballing CPU Amaoe A8 A9 A10 A11 A12 A13 A14 A15 A16 A17 A18 A19 Pro. Stencil completo per reballing BGA Amaoe in maglia di acciaio super resistente per riparazione e saldatura di chip NAND CPU per schede madri iPhone 6/7/8/X/11/12/13/14/15/16/17 Pro Max. 

Opzione (AMAOE/DIYPHONE):
1. Per CPU A6 di iPhone 6/8P.
2. Per Modello: A6 PROCESSORE.
3. Per iPhone 7/7P A10 PROCESSORE.
4. Per iPhone 8/8P/X A11 PROCESSORE.
5. Per iPhone XS/XS MAX/XR A12
6. Per Serie iPhone 11 A13 PROCESSORE.
7. Per Serie iPhone 12 A14 PROCESSORE.
8. Per Serie iPhone 13 A15 PROCESSORE.
9. Per iPhone 14 serie A16 PROCESSORE.
10. Per la serie iPhone 15 CPU A17.
11. Per la serie iPhone 16 CPU A18 Pro.
12. Per la serie iPhone 17 CPU A19 Pro.