Kit di stencil per reballing WL 0.1 mm BGA per CPU iPhone A8-A16

Stencil per reballing BGA WL da 0.1 mm per riparazione e saldatura di CPU NAND Baseband A8-A16 per iPhone, modello di saldatura per stencil per reballing BGA da 0.1 mm per CPU NAND Baseband A16 A15 A14 A13 A12 A11 A10 A9 A8, modello di riparazione CPU A8-A16 per iPhone, rete di saldatura per reballing in acciaio inossidabile per chip NAND e baseband X-14promax per iPhone.

Modello di stencil Reballing WL 0.1mm BGA per banda base iPhone / NAND / A8-A16 CPU superiore/inferiore

[Opzione pacchetto stencil Reballing BGA]:
Suggerisci Scegli: Stencil per reballing BGA + stampo di posizionamento nero

(Scegli un pacchetto diverso) e solo 1 base per stampo in alluminio, facile per il tuo lavoro e anche per risparmiare denaro

• Opzione 1: Baseband e NAND dell'iPhone 5/5S
• Opzione 2: Baseband e NAND dell'iPhone 6/6P
• Opzione 3: Baseband e NAND iPhone 6S/6SP
• Opzione 4: Baseband e NAND dell'iPhone 7/7P
• Opzione 5: Baseband e NAND iPhone 8/8P/X
• Opzione 6: Baseband e NAND per iPhone XS MAX XR

• Opzione 7: CPU A6 superiore -- esaurito
• Opzione 8: CPU A7 superiore
• Opzione 9: CPU A6/A7 inferiore
• Opzione 10: CPU A8 superiore
• Opzione 11: CPU A8 inferiore
• Opzione 12: CPU A9 superiore
• Opzione 13: CPU A9 inferiore
• Opzione 14: CPU A10 superiore
• Opzione 15: CPU A10 inferiore
• Opzione 16: CPU A11 inferiore
• Opzione 17: CPU A12 inferiore

[Base per stampo in alluminio opzionale]: è universale, può adattarsi a qualsiasi stampo di posizionamento nero,

• Opzione 1: Base inclusa
• Opzione 2: Senza base

Stampo di posizionamento opzionale (nero): Non è universale, non funziona con diversi stencil per reballing BGA, è necessario il modello giusto di stencil per reballing BGA, lo stampo di posizionamento nero si adatta semplicemente allo stencil per reballing BGA giusto.

• Opzione 1: stampo di posizionamento incluso
• Opzione 2: senza posizionamento dello stampo

Ci sono 3 sezioni, BGA Reballing Stencil + Posizionamento Stampo (Nero) + Base Universale in Alluminio (Dorato)

Stencil per reballing BGA + stampo di posizionamento nero

Set completo: Stencil per reballing BGA + stampo di posizionamento (nero) + base universale per stampo in alluminio (dorato)

Spessore 0.1 - 0.12 mm, elevata durezza, difficilmente deformabile, aumenta il tasso di successo del reballing BGA. Funzionamento con saldatura, è lo stencil per reballing BGA di massima qualità per CPU e NAND baseband iPhone, CPU A10 / A9 / A8.

WL stencil per modello di saldatura BGA reballing ad alta velocità e qualità superiore

Video dimostrativo: https://suonobox.com/v_show/id_XMTg5MDA1NDkyOA==.html