Kit di stencil per saldatura BGA con modello di riscaldamento diretto per telefono cellulare da 18 pezzi

Kit di stencil per reballing BGA universale da 18 pezzi, 0.3/0.35/0.5/0.55/0.6/0.76 mm, rete di rilavorazione per reballing per riparazione di saldature di telefoni cellulari, modello di riscaldamento diretto universale per reballing CPU BGA da 18 pezzi, modello di stencil per reballing BGA da 0.3-0.76 mm per strumento di riparazione di accessori per saldatura di telefoni cellulari/laptop, gli stencil sono realizzati in acciaio di alta qualità, possono essere riscaldati direttamente dalla pistola ad aria calda, è facile e veloce per il reballing dei chip IC BGA

Kit di stencil per reballing BGA universale da 18 pezzi per saldatura diretta a caldo: 0.3 / 0.35 / 0.5 / 0.55 / 0.6 / 0.76 mm

Caratteristiche del prodotto:

1. 100% nuovo marchio e alta qualità.
2. Spessore super sottile, facile da usare.
3. 18 stencil di diverse dimensioni, adatti a chip di diverse dimensioni.
4. Può essere riscaldato direttamente.
5. Accessori utili ed economici per la saldatura BGA.
6. Durevole in uso.
7. Offriamo la migliore soluzione di riparazione BGA per la riparazione del surriscaldamento del telefono.
8. Materiale in acciaio di alta qualità, funziona alla grande con qualsiasi stazione di rilavorazione BGA universale per la riparazione dei telefoni.
9. Adatto per sfere di saldatura: 0.25 mm, 0.3 mm, 0.35 mm, 0.5 mm, 0.55 mm, 0.6 mm, 0.76 mm, 1.00 mm.....

Specifiche del prodotto :

• Nome dell'articolo: modello di stencil Reballing BGA
• Materiale: Acciaio
• Colore: come immagini mostrano
• Design: Design dei fori di dissipazione del calore
• Adatto per: per stazione di rilavorazione generale
• Funzione: per il reballing BGA del telefono

La confezione include :

• 18 x stencil per reballing BGA