Kit stencil per reballing BGA in acciaio nero QianLi per iPhone 6-17 Pro Max

Kit di stencil per reballing BGA in acciaio nero QianLi MEGA-IDEA per iPhone 17 16 15 14 13 12 11 11Pro XS XS MAX XR X 8P 8 7P 7 6S 6 Rete di saldatura per chip IC CPU. Stencil per reballing BGA nero Qianli/DIYPHONE 0.3/0.35/0.4/0.5 mm, rete in acciaio universale multifunzione per la saldatura. Stencil nero Mega-Idea per la riparazione del reballing CPU IC di iPhone 6-17 Pro Max. 

caratteristica:
1. Stencil per reballing in acciaio inossidabile di alta qualità.
2. Progettato appositamente per iPhone 6/6P/6S/6SP/7/7P/8/8P/X/XS/XS MAX/XR/11/11Pro/11Pro Max/12/12mini/12 Pro/12 Pro Max/iPhone 13/13mini/13 Pro Max/14/ 14 Plus/14 Pro/14 Pro Max/15/15 plus/15 Pro/15 Pro Max/16/16 plus/16 Pro/16 Pro Max/17/17 Air/17 Pro/17 Pro Max .
3. Semplifica il lavoro di riparazione.
4. Colore: Nero (foro quadrato).

Opzione:
1. Stencil nero per CPU IC per iPhone 6-17 Pro Max (Qianli MEGA-IDEA/DIYPHONE).
2. Stencil nero Qianli MEGA-IDEA da 0.3/0.35/0.4/0.5 mm.