LUOWEI LW-PT03 BGA CPU Reballing Tin Planting Platform

Piattaforma di impianto di chip CPU LUOWEI LW-PT03 LW-PT02 con cuscinetto in silicone resistente al calore per la riparazione di chip BGA per elettronica/telefono cellulare. Antiscivolo, senza rigonfiamenti, resistente alle alte temperature. La piattaforma magnetica di reballing BGA multifunzione Luowei ha un posizionamento a errore zero e una base espandibile, adatta per chip con spessore inferiore a 0.9 mm e componenti a doppio strato.

Caratteristiche:
1. Versatilità: supporta un'ampia gamma di applicazioni, tra cui saldatura e posizionamento di chip, adatto per la saldatura di CPU, midrange, dischi rigidi e chip BGA.
2. Grazie al posizionamento senza errori e alla base espandibile, può soddisfare diverse esigenze di saldatura.
3. Contiene potenti magneti per garantire che la maglia di acciaio per saldatura aderisca saldamente. Silicone morbido, base in alluminio, resistente al calore e facile da pulire.
4. Struttura durevole: realizzata con materiali di alta qualità per garantire durata e affidabilità.
5. Compatibile con chip con spessore inferiore a 0.9 mm, la maggior parte delle saldature ausiliarie dei chip degli smartphone.
6. Base di espansione universale, adatta per il posizionamento della scheda nello strato intermedio.
7. Elevata tenacità, buona elasticità, resistente al calore, antiscivolo, può sopportare temperature elevate fino a 500℃.
8. La maglia in acciaio magnetico ad alta resistenza e il design con forte assorbimento magnetico garantiscono una saldatura più sicura e stabile.
9. Il forte assorbimento magnetico garantisce che la rete in acciaio non si stacchi o si sposti facilmente.

Elenco dei prodotti:
1 x Base per stagnatura.
1 x cuscinetto in silicone.