MaAnt 0.12 mm foro quadrato BGA Reballing Stencil per iPhone 6-16 Pro Max

MaAnt Stencil completo per reballing BGA per iPhone 6-16 Pro Max scheda madre CPU NAND IC Tin Planting Saldatura Riparazione. MaAnt Stencil per reballing in maglia di acciaio con foro quadrato da 0.12 mm per iPhone 6-16 Pro Max A8-A18 Pro CPU Nand WIFI e altri chip. 

Caratteristiche:

1. L'acciaio resistente non si deforma facilmente ad alte temperature.
   
2. Design con filetto a foro quadrato, alta precisione, senza sbavature, nessun inceppamento della latta.
   
3. Mantiene la flessibilità dell'acciaio per lungo tempo, resiste a normali deformazioni e flessioni ed è facile da ripristinare immediatamente.
   
4. L'allineamento preciso, la buona flessibilità, la durevolezza e la resistenza alle alte temperature ti regalano un'esperienza di piantagione in latta diversa.
   
5. La palla di latta è piena e rotonda, la rete nera con foro quadrato smussato rende ogni palla di latta più rotonda e piena.
   
6. Acciaio legato importato con buona resistenza alle alte temperature e alla fatica del metallo, che prolunga la durata del prodotto.
   
7. Allineamento preciso: ogni maglia viene controllata in base al disegno originale per garantire che non vi siano giunzioni di saldatura insufficienti, che siano completamente coerenti e accuratamente allineate.
   
8. Per iPhone 6/6 Plus/6S/6S Plus/7/7 Plus/8/8 Plus/X/XS/XS Max/XR/11/11 Pro/11 Pro Max/12/12 Mini/12 Pro Max/13/13 Mini/13 Pro Max/ 14/ 14 Plus/14 Pro/14 Pro Max/15/15 Plus/15 Pro/15 Pro Max/16/16 Plus/16 Pro/16 Pro Max.