MaAnt C1 Piattaforma di piantagione in latta per iPhone Qualcomm Hisilicon CPU

Piattaforma di reballing BGA magnetica MaAnt C1 con rete in acciaio per CPU iPhone A8-A19 Pro, HUAWEI, Qualcomm, EMMC, MTK, Hisilicon Snapdragon, riparazione CPU Samsung. Piattaforma di impianto magnetodinamico MaAnt C1 per riparazione di telefoni iPhone e Android. 

Caratteristiche:
1. Supporta CPU iPhone 6-17 Pro Max A8-A19 Pro, CPU Hisilicon, CPU Qualcomm, MTK, CPU Samsung, EMMC, ecc. 
2. Forte assorbimento magnetico, funzionamento semplice, posizionamento preciso, pietra sintetica importata, termostabilità, antistatico.
3. Nuovo posizionamento originale dinamico magnetico, forte forza magnetica, serraggio automatico, comodo e flessibile, supporta una varietà di posizionamento di manutenzione della CPU e serraggio saldo.

Modelli di supporto:
1. Per la CPU dell'iPhone 6-17 Pro Max: A8, A9, A10, A11, A12, A13, A14, A15, A16, A17, A18 Pro, A19 Pro.
2. Per CPU Hisilicon: Serie hisilicon Huawei: hisilicon 960, hisilicon 820/985, hisilicon 970, Kirin 9000, Kirin 9000S, hisilicon 810, hisilicon 710, hisilicon 990, hisilicon 980, Kirin 9020.
3. Per CPU Qualcomm: Snapdragon 7 Gen3, Gen 1, Snapdragon 8, Gen3, Snapdragon 865 grande/870 grande, Snapdragon 888/888 Plus, Snapdragon 855, Snapdragon 845, Snapdragon 750G, Snapdragon 765G, Snapdragon 865 piccolo/870, Snapdragon 778G, Snapdragon 8+ sm8475, Snapdragon 8 Gen 2 SM8550.
4. Per CPU Mediatek MTK: MTK 9000, MTK 900, MTK 800, MTK 100/1200, MTK 930, MTK 810, MTK 720, MTK 1000, MTK 9200, MTK 8100, MTK 9300. 
5. Per CPU Samsung: Exynos 2200, Exynos 9820, Exynos 990, Exynos 8895, Exynos 9815/1080, Exynos 980, Exynos 2100, 
6. Per il carattere EMMC: BGA221, BGA162, BGA134, BGA178 piccoli, BGA153, BGA254 piccoli, RAM Hisilicon Qualcomm, BGA169, BGA86.