Mbga-IP 26 IN 1 BGA Reballing Platform per iPhone 7 a 15 Pro Max

Kit stencil per reballing BGA AMAOE Mbga-IP WiFi/Baseband/CPU/NAND con piattaforma in rete di acciaio per saldatura per iPhone 7-15 Pro Max. Piattaforma stencil per reballing BGA 26 in 1 Mbga-IP per l'inserimento di stagno e la sgommatura di CPU, dischi rigidi, WIFI, riparazione di saldature in banda base.

Opzione:
Mbga-IP 26 in 1 set (7-15PM)
Kit Mbga-IP 14/14P Piastra di posizionamento
Kit Mbga-IP 12/13 Piastra di posizionamento
Kit Mbga-IP XS/11 Piastra di posizionamento
Piastra di posizionamento kit Qualcomm Mbga-IP 7/8/X
Piastra di posizionamento del kit Intel Mbga-IP 7/8/X
Kit stencil M-IP14-A16 (0.12 mm)
Kit stencil M-IP14-A15 (0.12 mm)
Kit stencil M-IP13 (0.12 mm)
Kit stencil M-IP12 (0.12 mm)
Kit stencil M-IP11 (0.12 mm)
Kit stencil M-IPXS (0.12 mm)
Stencil M-IP8 Qualcomm (0.12 mm)
Stencil Intel M-IP8-i (0.12 mm)
Stencil M-IP7 Qualcomm (0.12 mm)
Stencil Intel M-IP7-i (0.12 mm)
Base Mbga/MFix-UBase

Caratteristiche:

• Il marchio compatibile del nostro prodotto è Apple iPhone. Prodotto originale da CN (origine).
• I modelli compatibili sono iPhone 7/7P/8/8P/X/XS/XS MAX/XR/11/11 Pro/11 Pro Max/12/12 mini/12 Pro/12 Pro Max/13/13 Pro/13 mini/13 Pro Max/14/14 Pro/14 Pro Max/15/15 Plus/15 Pro/15 Pro Max.
• Design due in uno per l'impianto di stagno e la rimozione della colla. Può essere parzialmente impiantato con stagno per rimuovere la colla e riparare il chip.