MECAHNIC MagTin Max Piattaforma di reballing magnetico per iPhone e Android

MECHANIC MagTin Max è una piattaforma di reballing BGA magnetica a doppia faccia di livello professionale, dotata di stencil BGA progettati per Apple iPhone e Android, inclusi chip Qualcomm, MTK, Exynos e Hisilicon. Resistente al calore, garantisce un allineamento preciso per il reballing BGA. Grazie alla robusta base magnetica a doppia faccia, mantiene saldamente in posizione chip e stencil durante il processo, eliminando gli spazi vuoti in cui la pasta saldante potrebbe infiltrarsi e assicurando un posizionamento uniforme delle sfere. Ideale per il reballing di CPU, NAND e circuiti integrati.

Caratteristiche:
1. Il design magnetico a doppia faccia presenta un lato A dedicato ai chip Apple (spessore 0.6 mm) e un lato B per i chip Android (spessore 0.35 mm), supportando un'ampia gamma di esigenze di reballing dei chip più diffusi con un unico strumento.
2. Capovolgendo la piattaforma, si avvia immediatamente la successiva operazione di reballing del chip senza bisogno di sostituire o riposizionare la base, semplificando il flusso di lavoro e aumentando significativamente l'efficienza.
3. La tecnologia di attrazione magnetica consente l'allineamento e il bloccaggio automatico dello stencil in un'unica fase, garantendo ad ogni "clic" un posizionamento preciso per una qualità di saldatura costante.
4. La struttura scanalata migliora efficacemente la dissipazione del calore, mantenendo la piattaforma fresca, silenziosa e stabile durante il funzionamento, prevenendo spostamenti di posizionamento causati dall'accumulo di calore.
5. La libreria di stencil viene continuamente aggiornata in tempo reale, con 90 stencil in acciaio di precisione che coprono i chip Apple (A10–A19 Pro), Qualcomm (serie Snapdragon 8/7/6), MediaTek (serie Dimensity), Exynos, HiSilicon (Kirin) e EMMC/RAM.

Modelli di stencil per CPU (90 pezzi):
1. Qualcomm (21 pezzi):
SM8750
SM8450
SM8150
SM7325
SM7125
SM8650
SM8350
SM7550
SM7250
SM7750
SM6450/SM7435
SM8550
SM7150
SM7450
SM8475/SM7475
SM8250-102
SM7350
SM8250-002
SM7225-00AB
SM8850
SM8735

2. iPhone (12 pezzi):
A19PRO
A19
A18PRO
A18
A17
A16
A15
A14
A13
A12
A11
A10

3. Hisilicon (12 pezzi):
Hi36C0
Hi3690-5G
Hi6280
Ciao36A0
Hi3670
HI36D0
Ciao36A0
Hi3690-4G
Hi3680
Hi6290/L
HI6290
HI62B0

4. MTK (21 pezzi):
MT6989W
MT6895Z
MT6855V
MT6853V
MT6983Z
MT6885Z
Modello MT6873V/6875V
MT6891Z/6893Z
MT6878V
MT6899Z
MT6991Z
MT6985W
MT6897Z
MT6877V
MT8781/MT6789V
MT6761V/6762V/6765
MT6833V
MT6886V
MT6781V
MT6835V
MT6993Z

5. Exynos (12 pezzi):
Exynos 2200
Exynos 9820
Exynos 8895
Exynos 2100
Exynos 980
Exynos 990
Exynos 1330-E8535P
Exynos 1380-E8835P
Exynos 1480-E8845
Exynos 1280-E8825
Exynos 9815/1080
Exynos2400-E9945

6. EMMC+RAM (12 pezzi):
BGA 254
BGA 169
BGA 134
BGA 436
BGA 178
BGA 153
BGA 186
BGA 162
BGA 556
BGA 376
BGA 496
BGA 221

Parametri del prodotto:
Marca: MECCANICO
Nome del prodotto: Piattaforma di reballing magnetica a doppia faccia
Modello: MagTin Max 2.0
Dimensioni del prodotto: 55 mm × 73 mm × 11 mm
Dimensioni confezione: 65 mm × 37 mm × 78 mm
Peso netto: 79g
Peso lordo: 290g
Stencil inclusi: 90 pezzi
Compatibilità lato A: chip Apple (0.6 mm)
Compatibilità lato B: chip Android (0.35 mm)
Chip compatibili: MT69937, Tianyu 9500, A19, A19 Pro, SM8735, Snapdragon 8s Elite, HiSilicon X9 e altri
Nota: l'immagine mostra un rendering con misurazioni manuali; il prodotto reale potrebbe variare.