Fornitore: TELEFONOFIX

MECHANIC IBGA13 MAX Piattaforma di reballing del telaio centrale per iPhone X-13ProMax

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Descrizione

MECHANIC IBGA 13 MAX 14 in 1 Piattaforma di reballing del telaio intermedio Fissaggio della scheda madre con stencil per iPhone X-13 Pro Max Mini, Piattaforma di impianto di latta meccanica a strato intermedio iBGA13 MAX per iPhone X/XS/XS Max/11/11 Pro/11 Pro max/12/12 mini/12 Pro/12 Pro max/13/13 mini/13 Pro/13 Pro Max Piastra di posizionamento in rete di acciaio per impianto di latta.

MECHANIC iBGA13 MAX Piattaforma di posizionamento in latta per l'impianto di stencil, supporto per scheda madre iPhone X/XS/XS Max/11/11 Pro/11 Pro max/12/12 mini/12 Pro/12 Pro max/13/13 mini/13 Pro/13 Pro Max.

Caratteristiche:
1. Posizionamento bifacciale: un singolo modulo realizza la piantagione dello strato intermedio del sistema X-13.
2. Forte assorbimento magnetico: nessuno spostamento durante il processo di piantagione dello stagno.
3. Maglia di acciaio di qualità speciale-maglia di precisione per piantagione di stagno Wulian.
4. Base ad alta temperatura: il funzionamento ad alta temperatura non modifica la forma, garanzia di qualità!

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