Fornitore: TELEFONOFIX
MiJing Z23 Samsung S20-S26 Piattaforma di reballing BGA ultra mid-layer
Descrizione
MIJING Z23 Piattaforma di posizionamento per la saldatura dello strato intermedio dei Samsung Galaxy S20-S25 Ultra, con stampo di posizionamento, stencil per reballing BGA e base magnetica universale. Posizionamento preciso, forte adesione, stabilità magnetica e rete in acciaio di alta qualità rendono questo strumento di riparazione per cellulari specificamente progettato per la saldatura dello strato intermedio dei Samsung S20, S21, S22, S23, S24 e S25.
Caratteristiche:
1. Progettato utilizzando dati di livello OEM per garantire che le aperture dello stencil corrispondano con precisione ai pad di saldatura sulle schede madri della serie Samsung.
2. Dotato di uno stencil ad alta precisione da 0.12 mm (T) per un'applicazione stabile e uniforme delle sfere di saldatura.
3. Il design con base magnetica consente un fissaggio rapido e sicuro del modulo di posizionamento, migliorando la stabilità operativa e l'efficienza della riparazione.
4. Supporta i modelli di punta della serie Samsung S20–S25, incluse le versioni Ultra, Plus e standard.
5. Il design modulare consente una rapida sostituzione dei moduli di posizionamento per adattarsi a diversi modelli di schede madri.
6. La struttura di allineamento di precisione riduce al minimo gli errori di regolazione manuale e aumenta il tasso di successo del reballing dello strato intermedio.
7. La struttura metallica leggera garantisce portabilità e idoneità per un utilizzo di riparazione a lungo termine.
Opzioni:
1. Base magnetica universale.
2. Stampo posizionale con stencil BGA.
Modelli supportati:
Compatibile con la serie Samsung Galaxy: Samsung Galaxy S25 Ultra/S25+/S25/S24 Ultra/S24+/S24/S23 Ultra/S23+/S23/S22 Ultra/S22+/S22/S21 Ultra/S21+/S21/S20 Ultra/S20+/S20. In futuro supporterà altri modelli.
Specifiche del prodotto:
Specifiche della piattaforma di reballing
Marchio: MIJING
Nome del prodotto: Piattaforma di reballing dello strato intermedio Samsung
Modello: Z23
Spessore dello stencil: 0.12 mm
Confezione: 1 pezzo/scatola
Dimensioni della piattaforma: 96x90.2x10.2 mm
Dimensioni del modulo: ≈80 mm / 75 mm
Peso: ≈58 g (possibili lievi variazioni nel peso dei singoli moduli)
Materiale: struttura metallica lavorata con precisione
Metodo di posizionamento: Posizionamento magnetico
Guide per la base magnetica
Nome del prodotto: Base per piattaforma di reballing dello strato intermedio Samsung
Compatibilità: moduli di posizionamento MIJING Z23 / Z20MAX
Dimensioni: 130 x 103 x 18 mm
Peso: ≈195 g
Funzione: Fissa il modulo di posizionamento; migliora la stabilità del reballing



