MJ iPhone X Xs 11 Middle Layer BGA Reballing Board telaio centrale

Piastra centrale di interposizione Mijing per iPhone X. Piastra centrale di interposizione MJ 2 in 1 per iPhone XS/XS MAX. Telaio di separazione della scheda a doppio strato per iPhone X-XS max. Telaio di reballing dello strato intermedio della scheda madre MJ iPhone per la saldatura di separazione dello strato superiore inferiore della scheda madre.

Opzione:
Opzione 1: telaio della scheda logica a doppio strato dell'iPhone X.
Opzione 2: telaio della scheda logica a doppio strato dell'iPhone XS MAX.

Modelli compatibili: per iPhone X/XS/XS MAX.