Modello BGA a riscaldamento diretto per latta di piantagione universale in acciaio

Multifunzione 0.3 0.35 0.4 0.5 mm BGA Reballing Stencil, DIYPHONE Foro quadrato Riscaldamento diretto BGA Template Piantagione Latta Maglia di acciaio per telefono cellulare laptop CPU IC Chip


Maglia di acciaio stagnato multiuso da 0.12 mm / 0.15 mm per la riparazione di chip BGA CPU IC di telefoni cellulari e laptop.