Modello di stencil per reballing BGA 6 in 1 BGA153 162 221 254 EMCP EMMC

Modello di stencil per reballing BGA 6 in 1 BGA153 BGA162 BGA169 BGA186 BGA221 BGA254 EMCP/EMMC Modello di reballing con spessore di 0.15 mm, rete di saldatura, rete di riscaldamento diretto CPU da 0.15 mm, modello di stencil per reballing BGA 6 in 1, modello di stencil in acciaio per reballing BGA anti-drum-up con foro di ventilazione per evitare rigonfiamenti 

Stencil per reballing BGA resistente alle alte temperature 6 in 1 per EMMC/EMCP/BGA BGA221 153 169 254 162 186 Modello per reballing Spessore della rete di saldatura 0.15 mm

Caratteristiche :

1. Modello di stencil per reballing BGA di alta qualità
2. Materiale: Acciaio inossidabile
3. Spessore: 0.15mm
4. Progettato appositamente per EMMC/EMCP BGA221 153 169 254 162 186
5. Rendi più semplice il tuo lavoro di riparazione

Lista dei pacchetti:

• 1 pz * Stencil per reballing BGA