Modello di stencil per reballing BGA Amaoe per chip di memoria DDR

BGA Reballing Stencil per Chip DDR BGA96 BGA78 BGA190/180/170/128/60/84 Modello di riscaldamento diretto di precisione 0.25 mm. Amaoe BGA reballing Stencil Template per CHIP DDR BGA190/BGA170 BGA180 BGA78 BGA96. Il kit di stencil BGA DDR universale è adatto per chip di memoria, chip di schede grafiche, 0.25 mm DDR BGA96/78/128/170/180/190/60/84 DIYPHONE Multi-Purpose Mesh

Caratteristiche

1. Nuovo di zecca.
2. Stencil BGA per pin di reballing per MPC5554MZP132 BGA Stencil Car PC Board Controller IC Pin di reballing Saldatura Tin Plant Net Amaoe Square Hole Heating Steel Mesh

Vantaggio:

1. Materiale resistente alla deformazione
2. Posizione precisa dei pin
3. Foro quadrato rotondo
4. Buon materiale