Modello di stencil per reballing BGA argento per iPhone 6-17 Pro Max

Modello stencil in acciaio per reballing BGA DIYPHONE da 0.12 mm in argento per iPhone 6-17 Pro Max. Modelli stencil in acciaio per reballing BGA in argento di alta qualità per la saldatura e la riparazione dei chip della scheda madre dell'iPhone. 

Opzione:
Opzione 1: per iPhone 6/6P.
Opzione 2: per iPhone 6S/6SP.
Opzione 3: per iPhone 7/7P.
Opzione 4: per iPhone 8/8P/X.
Opzione 5: per iPhone XR/XS/XS MAX.
Opzione 6: per iPhone 11/11Pro/11Pro Max.
Opzione 7: per iPhone 12/12Pro/12Pro Max/12 mini.
Opzione 8: per iPhone 13/13Pro/13Pro Max/13 mini.
Opzione 9: per iPhone 14/14 Plus/14 Pro/14 Pro Max.
Opzione 10: per iPhone 15/15 Plus/15 Pro/15Pro Max.
Opzione 11: Per iPhone 16/16 plus/16 Pro/16 Pro Max.
Opzione 12: Per iPhone 17/17 Air/17 Pro/17 Pro Max.