Modello di stencil per reballing BGA CPU serie Qualcomm Qu1234 MSM

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Kit di stencil per reballing BGA MSM CPU QCOM multiuso Qualcomm, modello di saldatura per strumento di riparazione per reballing di telefoni cellulari

[Tipi facoltativi]:

• Opzione 1: QU1 MSM8996 A/B MSM8976 A/B MSM8992 A/B.

MSM8976=MSM8956

• Opzione 2: QU2 MSM8953 B01/1AB MSM8937 MSM8998 A/B MSM8916

MSM8916=8929/8939/8216/8636/8939
MSM8937=8940/8917

• Opzione 3: QU3 MSM7225A MSM8928 B MSM8940 MSM8937 SDM660 MSM8909 MSM8928 A MSM8952 MSM8612.

MSM8928=8926/8226/8228/8628/8626/8526
MSM7225A=7227A/7625A/7627A/8225/8255Q/8625/8625Q
MSM8621=8610/8212/8210/8112
MSM8940=8937/8917

• Opzione 4: QU4 MSM8994 A/B MSM8974 A/B MSM8960 A/B

MSM8974=8274/8674

Caratteristiche del prodotto:

1. Amaoe importato dal Giappone per modello di stencil di reballing BGA universale per telefono
2. 100% nuovo marchio e alta qualità.
3. Spessore super sottile, appena 0.12 mm, facile da usare.
4. Design speciale: fori di dissipazione del calore.
5. Materiale in acciaio di alta qualità, funziona alla grande con qualsiasi stazione di rilavorazione BGA universale per la riparazione dei telefoni.
6. Offriamo la migliore soluzione di riparazione BGA per la riparazione del surriscaldamento del telefono.

Specifiche del prodotto :

• Nome dell'articolo: modello di stencil Reballing BGA
• 100%: Alta qualità
• Materiale: lamiera di acciaio importata dal Giappone
• Colore: come mostrano le immagini
• Tipo: modello di reballing BGA universale Amaoe
• Spessore: 0.12mm
• Design: Design dei fori di dissipazione del calore
• Applicazione: per la riparazione e la saldatura BGA reballing del telefono Android
• Tipo di unità: Pezzo
• Adatto per: per stazione di rilavorazione generale
• Funzione: per il reballing BGA del telefono

La confezione include :

• 1 x stencil per reballing BGA