Modello di stencil per reballing BGA nero per iPhone 6-17 Pro Max

Modello stencil per reballing BGA nero, rete in acciaio inossidabile per riparazione e saldatura BGA della scheda madre iPhone 11 12 13 14 15 16 17 Pro Max. Modello stencil per reballing BGA per modulo baseband di comunicazione/alimentazione logica di iPhone. Rete di saldatura per chip IC di alimentazione/WiFi per strumento di riparazione e saldatura di iPhone, rete metallica nera per piantagione di stagno BGA per riparazione e saldatura BGA della scheda madre iPhone 6-17 Pro Max.

DIYPHONE Modello di impianto di latta per reballing in rete di acciaio inossidabile nero per iPhone 5 5C 5S 6 6P 6S 6SP 7 7P 8 8P X XS MAX 11 12 13 14 15 16 17Pro Max Reballing Saldatura Riparazione.

Caratteristiche:

1. Facile da usare
2. Materiale di alta qualità
3. Design - Progettato per aiutare con le riparazioni
4. Durevole - Realizzato in metallo che consente molteplici utilizzi
5. Perfetto per il reballing dei chip IC su iPhone 6-17 Pro Max.
   

La confezione include:

• 1 pz x DIYPHONE Stencil per reballing BGA nero