P3041 BGA Reballing Stencil Template per iPad CPU Power Touch Wifi IC

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Specifiche del prodotto :

• Materiale: Acciaio inossidabile
• Colore: Come mostra dell'immagine
• Tipo: stencil reballing BGA per reballing CPU iPad
• Numero modello: Maglia di acciaio per impianto di latta per la riparazione della serie iPad
• Design: piastra per stencil in latta
• 100%: Alta qualità
• Applicazione: per riparazione e saldatura CPU IC touch multiuso per iPad
• Compatibile: APL5498, APL1012, APL5698, APL5598, F8164AMD, BCM5973KFBGH, 343S0655-A1, ecc.
• Tipo di unità: Pezzo
• Adatto per: per il reballing di flash NAND IC di alimentazione per iPad
• Funzione: per la rielaborazione dello stencil BGA della serie iPhone/iPad
• Caratteristiche: Lamiera di acciaio resistente, spessore ultrasottile, alta qualità per iPad Power Touch WiFi IC, rilavorazione BGA CPU e reballing.

Elenco di stencil Reballing supportati per iPad:

Modello: APL5498, APL1012, APL5698, APL5598, F8164AMD, BCM5973KFBGH, 343S0655-A1,
H2JTDG8UDIBMR, H230DG8UD1ACS, USI330S0213, 339S0229, F81GAASMD, BCM5973A1
Modello: BCM4330.

Lista dei pacchetti:

• 1 pz x P3041 per modello di stencil per reballing BGA della serie iPad