Pad di rilavorazione meccanico di seconda generazione, attrezzo per saldatura BGA

Il ponticello di riparazione Magic Tag Dot per meccanici sostituisce il tradizionale filo di collegamento, per riparare i punti di saldatura sulle piastre di saldatura dei telefoni. È un secondo pezzo di saldatura per riparare i punti di saldatura sulle schede madri dei telefoni cellulari e sui pad dei PCB elettronici. Sostituisce il tradizionale giro di filo di collegamento per riempire il punto di saldatura mancante, ripristinando il pad di saldatura originale senza lasciare tracce.

Caratteristiche:
Versione migliorata di 2a generazione.
Nuova tecnologia di saldatura di riparazione.
Perno fisso del pad: i cuscinetti sono rinforzati con perni fissi e non cadranno mai.
Esperienza ultra sottile: adotta un foglio di rame per circuito stampato di livello industriale con uno spessore di 30 um
Legame forte: Il giunto di collegamento con il circuito è solido e può fissare il pozzo di petrolio verde. (Inchiostro per maschera di saldatura a polimerizzazione UV)
Buona planarità: buona planarità, che può prevenire efficacemente la pseudosaldatura causata da irregolarità.
Risparmia tempo ed energia: consente di risparmiare tempo e fatica e non è necessario girare durante il salto del filo, quindi l'efficienza della riparazione è relativamente elevata.
Saldatura stabile: La superficie di saldatura BGA ha un'elevata saturazione, prestazioni elettriche stabili, buona resistenza alla saldatura e non è facile da staccare o dissaldare.

Applicabile:
Applicabile per pad di saldatura con punti sbiaditi con varie forme e modelli di terminali di saldatura
Applicabile per la bellezza del tampone con riparazione senza soluzione di continuità

Utilizzo:
Effetto dopo la riparazione
Non è più necessario arricciare i fili per creare fili jumper. Dopo la saldatura dei pad, la scheda madre a doppio strato può essere installata sul dispositivo di prova o ricombinata direttamente. L'efficienza della riparazione sarà notevolmente aumentata.