Piastra stencil in acciaio MJ 3D BGA Reballing per iPhone 6-13PM

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MiJing 3D BGA Reballing Stencil Template Nuovo modello brevettato Groove BGA Rework Stencil in acciaio Rete per riparazione iPhone A8 A9 A10 A11 A12 A13 A14 A15.

[ Stencil BGA opzionale ] :

• Opzione 1: MJ 3D A8 per iPhone 6 6P
• Opzione 2: MJ 3D A9 per iPhone 6S 6SP
• Opzione 3: MJ 3D A10 per iPhone 7 7P
• Opzione 4: MJ 3D A11 per iPhone 8P
• Opzione 5: MJ 3D A12 per iPhone XS MAX
• Opzione 6: MJ 3D A12 per iPhone XR
• Opzione 7: MJ 3D A13 per iPhone 11 Pro MAX
• Opzione 8: MJ 3D A14 per iPhone Serie 12
  
• Opzione 9: MJ 3D Stencil A15 per la serie iPhone 13.

Modello MJ 3D A8: iPhone 6/6 plus IC: Touch IC, Baseband, Font IC, Audio IC, Power IC, A8 CPU
Modello MJ 3D A9: iPhone 6s/6s plus: Touch IC, Baseband, Font IC, Audio IC, Power IC, CPU A9
Modello MJ 3D A10: iPhone 7 /7plus: Touch IC, Baseband, Font IC, Audio IC, Power IC, CPU A10
Modello MJ 3D A11: iPhone 8 /8plus X: NAND Flash, Touch IC, Baseband, Font IC, Audio IC, Power IC, CPU A1A 

Modello stencil per reballing Groove (contrappunto automatico) per iPhone A8 A9 A10 A11, modello stencil per reballing Groove 3D Net

Caratteristiche :

1. Il design con scanalatura a gradini consente allo stencil di allinearsi rapidamente con la posizione di stagnatura del circuito integrato.
2. Il design con fori quadrati facilita l'estrazione delle sfere di saldatura formate.
3. Questo stencil 3D è facile da usare, sia che tu sia un principiante o un esperto.
4. Elevata percentuale di successo nella piantagione di stagno: le sfere di saldatura possono essere formate una volta acquisita una certa competenza.
5. Questo stencil 3D per piantagioni è più spesso degli stencil ordinari sul mercato. Una minore tendenza alla deformazione ne prolunga la durata di utilizzo.

Il pacchetto include :

• 1 pz x modello stencil per reballing BGA