Fornitore: TELEFONOFIX
Piattaforma di impianto in latta per CPU AMAOE per MacBook M1/M2/M3 Pro
Descrizione
Kit stencil per piattaforma di reballing AMAOE M1 M2 M3 M4 M5 per MacBook Pro M1/M1 Max/M1 Pro/M2/M2 Pro/M2 Max/M3/M3 Pro/M3 Max/M5/M4 Pro. Piattaforma magnetica per la posa dello stagno AMAOE con set di stencil per reballing BGA CPU 339S00883 339S01086 339S01134 339S01387 339S01318.
Opzione:
M1 Impostato massimo: Per MacBook Pro iPad CPU riscaldamento diretto BGA.
Set M1 Pro: Per MacBook Pro iPad CPU riscaldamento diretto BGA.
Serie M1: Per MacBook Pro iPad CPU riscaldamento diretto BGA.
Piastra M1 Max: Per MacBook Pro iPad CPU riscaldamento diretto BGA.
Piastra M1 Pro: Per MacBook Pro iPad CPU riscaldamento diretto BGA.
Targa M1: Per MacBook Pro iPad CPU riscaldamento diretto BGA.
M1 Max Netto: Per MacBook Pro iPad M1 Max CPU-0.2mm BGA a riscaldamento diretto.
Rete M1 Pro: Per MacBook Pro iPad M1 Pro CPU-0.2mm BGA a riscaldamento diretto.
M1 Netto: Per MacBook Pro iPad M1 CPU-0.15 mm 339S00883 Forte. Riscaldamento diretto del magnetismo BGA.
Base MPro: Per MacBook iPad M1Max/M1Pro CPU, stencil per reballing BGA in rete d'acciaio.
Base magnetica: Per MacBook iPad M1/M1Max/M1Pro CPU, stencil per reballing BGA in rete d'acciaio.
Piattaforma di reballing AMAOE M2 BGA con stencil M2 CPU 339S01086 da 0.15 mm.
Piattaforma di reballing CPU AMAOE M2 Max con pasta di stagno e sfere di saldatura BGA Stencil (0.2 mm), può essere riscaldato direttamente.
Piattaforma di piantagione in latta AMAOE M2 Pro con stencil per reballing BGA da 2 mm M339 Pro 01134S0.2.
Piattaforma di impianto di latta CPU AMAOE M3 con stencil M3 CPU 339S01387 da 0.15 mm.
Piattaforma di reballing CPU AMAOE M3 Pro con stencil M3 Pro CPU 339S01318 da 0.2 mm.
Stencil per CPU AMAOE M5 da 0.15 mm.
Piattaforma di reballing CPU AMAOE M4 PRO con stencil M4 PRO CPU da 0.2 mm.



