Piattaforma di latta per impianto BGA con telaio centrale XZZ TR per iPhone X-17 Pro Max

Piattaforma di reballing dello strato intermedio XZZ TR per la riparazione della saldatura del telaio centrale della scheda madre di iPhone X/11/12/13/14/15/16/17 Pro Max. Stencil per reballing BGA XinzhiZao XZZ TR con stampo di posizionamento e base universale per la riparazione della saldatura del telaio centrale della scheda madre di iPhone X-17 Pro Max. 

Opzione:
1. XZZ TR Piattaforma di reballing dello strato intermedio per iPhone X-17 Pro Max.
2. Piattaforma BGA Plant Tin con telaio centrale XZZ TR per iPhone X-16 Pro Max/16e.
3. Stampo serie XZZ TR-17 per iPhone 17/17 Air/17 Pro/17 Pro Max
4. Stampo serie XZZ TR-16 per iPhone 16/16 Plus/16 Pro/16 Pro Max/16e.
5. Stampo serie XZZ TR-15 per iPhone 15/15 Plus/15 Pro/15 Pro Max.
6. Stampo serie XZZ TR-14 per iPhone 14/14 Plus/14 Pro/14 Pro Max.
7. Stampo serie XZZ TR-13 per iPhone 13/13 mini/13 Pro/13 Pro Max.
8. Stampo serie XZZ TR-12 per iPhone 12/12 mini/12 Pro/12 Pro Max.
9. Stampo serie XZZ TR-X-11 per iPhone X/XS/XS Max/11/11 Pro/11 Pro Max.

Caratteristiche:
1. Forte assorbimento magnetico, potente magnete incorporato.
2. Non smontabile, facile da usare.
3. Posizionarsi rapidamente.
4. La resistenza alle alte temperature e all'abrasione dell'acciaio legato importato, la resistenza alla fatica del metallo, rendono l'uso del prodotto più durevole.
5. Acciaio legato importato, materiale e tecnologia di alta qualità, anti-incrostazione, facile da pulire.
6. Adatto per iPhone A8 A9 A10 a11 A12 A13 A14 A15 A16 A17 A18 A19 Pro CPU, telaio intermedio iPhone X-16 Pro Max. 
7. Stencil da 0.12 mm: il foro quadrato non è completamente forato.
8: Base magnetica, piastra di posizionamento, stencil.

Installazione:
1. Separare la base magnetica e la piastra di posizionamento, fissare il circuito integrato nella posizione corrispondente (deve essere coerente con la direzione della maglia di acciaio).
2. Posizionare la rete in acciaio direttamente sulla fessura (notare che la rete è allineata con il chip inferiore).
3. Posizionare la piastra di posizionamento sulla base magnetica, l'installazione è completata.
4. Preriscaldare lo stencil con una pistola ad aria calda, quindi soffiare nella posizione di apertura del circuito integrato.