Fornitore: TELEFONOFIX

Piattaforma di piantagione in latta a strato intermedio Samsung AMAOE con stencil BGA

22,52 €14,64 €In offerta
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Descrizione

Piattaforma di reballing BGA a strato intermedio Amaoe con stencil da 0.12 mm per Samsung Galaxy S Series, inclusi S25 Ultra, S25/S25 Plus, S24 FE, S24, S24+ S24 Ultra S928U, S23 Ultra S918U, S23+, S22, S22 Ultra, ecc. Piattaforma di impianto in stagno a strato intermedio Amaoe Samsung con stampo di posizionamento, base magnetica e stencil BGA per la riparazione della saldatura della scheda madre Samsung. 

Opzione:
Il modello Samsung S1 Ultra S24U è disponibile in due colori: set di piattaforme di reballing dello strato intermedio.
Il modello Samsung S2 Ultra S23U è disponibile in due colori: set di piattaforme di reballing dello strato intermedio.
Il modello Samsung S3+ SM S23U/S916 è disponibile in due colori: lato posteriore set di piattaforme di reballing dello strato intermedio.
4. Samsung S22 Ultra S908U/B set di piattaforme di reballing dello strato intermedio.
5. Retro del Samsung S22 Ultra S908U/B set di piattaforme di reballing dello strato intermedio.
Il modello S6 SM-S22U è disponibile in vari colori. set di piattaforme di reballing dello strato intermedio.
7. Samsung S22 SM-S901U lato posteriore set di piattaforme di reballing dello strato intermedio.
Il modello Samsung S8 Ultra SM-G21U è disponibile in due colori: set di piattaforme di reballing dello strato intermedio.
Il modello Samsung S9 SM-G21U è disponibile in vari colori. set di piattaforme di reballing dello strato intermedio.
10. Samsung S25/25+ S931/936ALL set di piattaforme di reballing dello strato intermedio inverso. 
11. Samsung S25 Ultra S938 set di piattaforme di reballing dello strato intermedio inverso. 
12. Samsung S24 FE SM-S721B set di piattaforme di reballing dello strato intermedio inverso.
Il modello S13 SM-S24U è disponibile in vari colori. set di piattaforme di reballing dello strato intermedio inverso.
14. Samsung S24+ SM-S926U set di piattaforme di reballing dello strato intermedio.

Caratteristiche:
1. Magnete potente incorporato/utilizzo di pietra sintetica ad alta temperatura/laminazione di precisione/modulo di espansione con aggiornamento continuo.
2. Supporta la stagnatura della scheda madre dei telefoni cellulari della serie Samsung e il successivo aggiornamento continuo; la base è universale, per evitare acquisti ripetuti.
3. Allineamento di precisione, design della fessura laterale, passaggio della maglia d'acciaio attraverso gli angoli per evitare che una vasta area della maglia venga rimossa contemporaneamente dalla pasta saldante.
4. Tre potenti magneti integrati nella base, che possono efficacemente impedire allo stencil di muoversi leggermente, con conseguente scarso effetto di stagnatura.

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