Piattaforma di reballing Amaoe BGA per la riparazione dei chip della CPU dei notebook AMD

Piattaforma di reballing BGA Amaoe per CPU per notebook YM2300C4T4MFB, chip IC, stazione di saldatura, template per reballing piattaforma BGA, kit di riparazione e strumenti. Piattaforma di reballing BGA Amaoe YM2300C4T4MFB con stencil per reballing BGA per CPU per notebook AMD YM2300C4T4MFB/YM2500/3700/Chip.

Set da tavolo per piantagione in latta Amaoe YM2300C4T4MFB Chip per notebook/YM2300C4T4NFB/tavolo per piantagione in latta magnetico/rete in acciaio/tavola di posizionamento per piantagione di palline/Amao facile da riparare.

Caratteristiche:
1. Strumento ausiliario di posizionamento della sfera di alta qualità per CPU di notebook AMD. Chip YM2300C4T4MFB/YM2500/3700.
2. Realizzato in materiale ABS di alta qualità, non si rompe facilmente e può essere utilizzato a lungo.
3. Adatto alla maggior parte dei dispositivi elettronici, maggiore resistenza, durevolezza e alta affidabilità.

Lista imballaggio:
2 lame per raschiare la latta.
1 base magnetica.
1 piastra di posizionamento YM2300C4T4MFB.
1 stencil YM2300C4T4MFB da 0.20 mm.