Piattaforma di reballing CPU 2UUL BH17 con stencil per iPhone A10-A19/Android

2UUL BH17 CPUREBALL BASE Piattaforma di reballing magnetica a doppia faccia con stencil RAM A10-A19 Pro Exynos Qualcomm MTK Hisilicon EMMC per la riparazione di iPhone 7-17 Pro Max e telefoni Android. Le sfere di saldatura a doppia faccia, due spessori, con potenti magneti integrati, consentono un'installazione rapida e precisa della CPU, garantendo l'assenza di spostamenti durante la saldatura. Adatto per la riparazione di varie CPU di telefoni cellulari.

caratteristica:
1. Design della sfera di saldatura a doppia faccia: supporta contemporaneamente due diverse dimensioni di sfera di saldatura, adatto per la riparazione di CPU sia nei dispositivi Apple che Android.
2. Due opzioni di spessore: offre due spessori di sfere di saldatura: T0.6 (per dispositivi Apple) e T0.35 (per dispositivi Android), soddisfacendo i requisiti di saldatura dei diversi modelli di CPU.
3. Magneti potenti: i potenti magneti integrati garantiscono un fissaggio stabile della CPU e ne impediscono lo spostamento durante la saldatura.
4. Saldatura di precisione: fornisce una piattaforma di saldatura precisa, garantendo una distribuzione uniforme delle sfere di saldatura e un perfetto allineamento della CPU.
5. Ampia applicabilità: particolarmente adatto a diversi modelli di CPU per telefoni cellulari tradizionali, come SM8750 Snapdragon 8 Ultra, A19 Pro e A19.
6. Compatto e pratico: design compatto, adatto all'uso da parte del personale addetto alle riparazioni in spazi limitati, facile da trasportare e riporre.

Modelli di stencil per CPU (75 pezzi):  1. Per iPhone 7-17 Pro Max (12 pezzi): - A19 Pro - LA19 - A18 Pro - LA18 - LA17 - LA16 - LA15 - LA14 - LA13 - LA12 - LA11 - LA10 2. Serie Qualcomm (17 pezzi):  - SM8750 - SM8450 - SM8150 - SM7325 - SM7125 - SM8650 - SM8350 - SM7550 - SM7250 - SM8550 - SM7150 - SM7450 - SM8475/SM7475 - SM8250-102 - SM7350 - SM8250-002 - SM7225-00AB 3. Serie HiSilicon (9 pezzi): - Hi36C0 - Hi36A0 - Hi3690-5G - Hi3690-4G - Ciao3680 - Ciao6280 - Hi6290/L - Ciao3640 - Ciao3670 4. Serie Exynos (11 pezzi):  - Exynos 2200 - Exynos 2100 - Exynos 9820 - Exynos 980 - Exynos 8895 - Exynos 1480-E8845 - Exynos 1330-E8535P - Exynos 990 - Exynos 1380-E8835P - Exynos 1280-E8825 - Exynos 9815/1080 5. Serie MTK (14 pezzi):  - MT6989W - MT6985W - MT6895Z - MT6897Z - MT6855V - MT6877V - MT6853V - MT8781/MT6789V - MT6983Z - MT6761V/6762V/6765 - MT6885Z - MT6833V - MT6873V/6875V - MT6891Z/6893Z 6. Serie EMMC+RAM (12 pezzi): - BGA 254 - BGA 186 - BGA 169 - BGA 162 - BGA 134 - BGA 556 - BGA 436 - BGA 376 - BGA 178 - BGA 496 - BGA 153 - BGA 221

Parametri del prodotto:
Nome prodotto: BH17 CPUREBALL BASE Set di piattaforme di reballing magnetiche a doppia faccia per CPU del telefono
Peso lordo: 266g
Peso netto: 238g
Dimensioni del prodotto: 58x58x11mm
Dimensioni imballo: 64.5x64.5x34.5mm