Piattaforma di reballing CPU YCS per la saldatura di circuiti integrati telefonici con impianto di stagno

Piattaforma U per reballing magnetico CPU YCS Repairer per iPhone 6-17 Pro Max A8-A19 Pro CPU, Qualcomm, HiSilicon, MediaTek e Samsung CPU Tin Planting Removal Glue Repair. Piattaforma di reballing CPU YCS con rete in acciaio Tin Planting per la riparazione e la saldatura dei chip CPU dei telefoni cellulari.

Opzione:
1. Piattaforma di reballing della CPU della piattaforma YCS U.
2. Stencil reballing CPU YCS iPhone A8-A19 Pro 14 pezzi/set.
3. Stencil per reballing CPU YCS Qualcomm, set da 24 pezzi, set da 41 pezzi.
4. Stencil per reballing CPU YCS HiSilicon 10 pezzi/set, 12 pezzi/set.
5. Stencil reballing CPU YCS MediaTek Dimensity 15 pezzi/set, 23 pezzi/set.
6. Stencil per reballing CPU Samsung YCS 7 pezzi/set, 13 pezzi/set.
7. Stencil per reballing CPU YCS Kirin 4 pezzi/set.

Caratteristiche:
1. Serraggio stretto, serraggio preciso, funzionamento più stabile, minore probabilità di danneggiare il truciolo.
2. Resistenza alle alte temperature e alla corrosione, pietra sintetica di alta qualità, elevata resistenza, anti-incrostazione e facile da pulire.
3. Rimozione della colla, impianto di stagno, protezione U, una buona macchina multiuso, design magnetico, stabile e ferma, resistenza alle alte temperature, durevole.
4. Piedini in gomma antiscivolo, resistenti all'usura e antiscivolo, maggiore stabilità, manutenzione più semplice.

Parametri del prodotto:
Nome: Piattaforma U per riparatori YCS
Marchio: YCS Repairer
Dimensione: 85x60x19mm
Funzione: sgommatura, rimozione della stagnatura, tavola a U
Peso lordo: 97g
Materiale: pietra sintetica